从证监会行业分类来看，本周更新发审动态的17家企业，强一股份等6家均为计半导体和集成电路、百奥赛图等3家为医药制造业，其余分散在通用设备制造业、专用设备制造业等。保荐机构方面，4家IPO企业的保荐机构是中信证券，审核更新的IPO项目最多。
6家半导体行业公司拟募资超240亿元
本周，半导体行业迎来了一波IPO热潮，6家半导体企业更新了科创板IPO申请进展。
具体来看，6家涵盖GPU芯片、半导体材料及设备制造等细分领域的企业密集获得上交所IPO问询或者受理等，拟募集资金总额合计超过241.01亿元。
其中，最受市场关注的当属两家GPU芯片设计企业——摩尔线程和沐曦股份。6月30日，两家公司同日获得上交所科创板受理。摩尔线程拟募资80亿元，成为今年以来科创板拟募资金额最大的IPO项目。
摩尔线程成立于2020年，主要从事GPU及相关产品的研发、设计和销售。从财务表现看，摩尔线程营收增长迅猛，2022年至2024年，公司营业收入由0.46亿元增长至4.38亿元，复合增长率为208.44%，但公司尚未实现盈利，同期归母净利润分别为-18.40亿元、-16.73亿元和-14.92亿元，近三年累计研发投入38.09亿元。
沐曦股份此次IPO拟募资39.04亿元，该公司专注于全栈高性能GPU芯片及计算平台的研发。
沁恒微则在连接技术和微处理器领域深耕多年，公司IPO申请于6月30日获科创板受理，拟募资9.32亿元。
沁恒微主要产品包括接口芯片和互连型MCU芯片，主要应用于工业控制与连接、物联组网和互联、计算机及手机周边等领域。
2022年至2024年，沁恒微业务经营持续向好，营业收入分别为23825.64万元、30761.07万元和39679.53万元，归母净利润分别为5910.41万元、7239.67万元和10399.18万元。
强一股份专注于服务半导体设计与制造，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司曾进行多轮融资，股东名单中不乏知名机构的身影，甚至包括华为。
强一股份IPO于2024年12月30日获得上交所受理。此次冲击上市，公司拟募集资金15亿元，扣除发行费用后将投资于南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目。
上海超硅主要从事全球半导体市场需求最大的300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售。同时，该公司还从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工业务，已发展为国际知名的半导体硅片厂商。
此次IPO，上海超硅拟募资49.65亿元，投向集成电路用300mm薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目，以及补充流动资金。
一家半导体硅片上市公司人士对《科创板日报》记者分析认为，大硅片产品是半导体制造中的基础材料，其质量和性能直接影响芯片的性能和可靠性，为了满足国内市场的巨大需求，近年来，国内企业加大了对半导体硅片的研发投入和生产力度等，减少进口依赖。
